인공지능(AI) 반도체의 폭발적인 성장에 힘입어 기존 플라스틱 기판의 한계를 뛰어넘는 '유리기판'이 차세대 핵심 부품으로 급부상하고 있습니다. 결론부터 말씀드리면, 2026년은 SKC(앱솔릭스)가 세계 최초 양산을 시작하며 시장을 열고, 삼성과 LG가 추격하는 '유리기판 상용화의 원년'이 될 전망입니다.
왜 '유리기판'인가? (기존 기판 vs 유리기판)
AI 반도체는 처리해야 할 데이터 양이 방대해지면서 칩의 크기는 커지고 회로는 더욱 미세해지고 있습니다. 기존 플라스틱(유기) 기판은 열에 약해 휘어짐 현상이 발생하고, 미세 회로를 구현하는 데 한계가 있었습니다.
- 미세 공정 최적화: 유리는 표면이 매끄러워 플라스틱보다 더 세밀한 회로를 그릴 수 있습니다.
- 열 안정성: 열팽창 계수가 낮아 고온 공정에서도 기판이 휘거나 뒤틀리는 현상이 적습니다.
- 데이터 속도 향상: 데이터 처리 속도를 40% 이상 높이면서 소비 전력은 절반으로 줄일 수 있습니다.
- 패키징 혁신: 별도의 중간 기판(인터포저) 없이도 더 많은 칩을 하나의 기판에 올릴 수 있어 패키지 두께를 줄이는 데 유리합니다.
국내 기업 TOP 3의 상용화 로드맵 (2026년 기준)
1. SKC (자회사 앱솔릭스) - "세계 최초 양산 가시권"
국내 기업 중 가장 앞서 나가고 있으며, 최태원 회장이 직접 챙기는 미래 먹거리입니다.
- 현황: 미국 조지아주 공장에서 시제품 생산 및 고객사 인증 절차 진행 중.
- 양산 계획: 2026년 상반기 본격 양산 및 공급 개시 목표.
- 고객사: AMD, 아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 빅테크 기업들과 긴밀히 협력 중입니다.
2. 삼성전기 - "글로벌 동맹으로 기술력 강화"
일본 기업과의 합작을 통해 소재부터 공정까지 완성도를 높이고 있습니다.
- 전략: 일본 스미토모화학그룹과 '글라스 코어' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 추진.
- 현황: 세종 사업장 파일럿 라인 가동 및 글로벌 고객사(AMD, 브로드컴 등)에 샘플 공급.
- 양산 계획: 2026년 공정 고도화 후 2027년 본격 양산 목표.
3. LG이노텍 - "2030년 매출 3조 원 목표"
유리 가공 전문업체와의 협업을 통해 후발주자로서의 격차를 빠르게 줄이고 있습니다.
- 전략: 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 강도 향상 기술 공동 개발.
- 현황: 국내 사업장에 시범 생산 라인 구축 완료 및 기술 내재화 집중.
- 양산 계획: 본격적인 수요 확대를 2030년경으로 보수적으로 잡고 있으나, 2028년 전후 가시적인 성과를 낼 전망입니다.
유리기판 시장 전망과 관련주
시장조사업체 마켓앤드마켓은 유리기판 시장이 2028년 약 84억 달러(약 11.6조 원) 규모로 성장할 것으로 내다봤습니다.
- 핵심 테마주: SKC, 삼성전기, LG이노텍 외에도 소재·장비 부문의 켐트로닉스, HB테크놀러지, 필옵틱스 등이 시장의 관심을 받고 있습니다.
결론 및 마무리
요약하자면, 유리기판은 AI 반도체의 성능을 극대화할 수 있는 필수 인프라로 자리 잡았으며, 한국 기업들이 글로벌 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하고 있습니다.
특히 2026년 상반기 예정된 SKC 앱솔릭스의 첫 양산 성패가 시장 전체의 가늠자가 될 것입니다. 투자자분들은 각 기업의 고객사 인증 통과 소식과 양산 수율 확보 여부를 핵심 지표로 체크하시기 바랍니다.
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