인공지능(AI) 반도체의 폭발적인 성장에 힘입어 기존 플라스틱 기판의 한계를 뛰어넘는 '유리기판'이 차세대 핵심 부품으로 급부상하고 있습니다. 결론부터 말씀드리면, 2026년은 SKC(앱솔릭스)가 세계 최초 양산을 시작하며 시장을 열고, 삼성과 LG가 추격하는 '유리기판 상용화의 원년'이 될 전망입니다.왜 '유리기판'인가? (기존 기판 vs 유리기판)AI 반도체는 처리해야 할 데이터 양이 방대해지면서 칩의 크기는 커지고 회로는 더욱 미세해지고 있습니다. 기존 플라스틱(유기) 기판은 열에 약해 휘어짐 현상이 발생하고, 미세 회로를 구현하는 데 한계가 있었습니다.미세 공정 최적화: 유리는 표면이 매끄러워 플라스틱보다 더 세밀한 회로를 그릴 수 있습니다.열 안정성: 열팽창 계수가 낮아 고온 공정에서도 기판이 ..